雷 射 切割製程

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本發明揭露一種用於雷射切割半導體晶圓之製程方法，尤指一種製程方法可以有效避免半導體晶粒上之元件在雷射切割之後續製程所產生之的蝕刻底切現象。

於雷射製程與雷射微加工應用的技術能力

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平板切割製程通常會使用以下二種架構的其中一種: 移動雷. 射切割頭, 固定工件, 或者移動工件, 固定雷射切割頭. 這二. 種架構都有其好處, Aerotech產品已經被廣泛用於這二種 ...

金屬切割製程：電漿電弧、氧燃料與雷射切割

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不論金屬或非金屬材料皆可使用雷射切割製程切割。輸出光束通常會在切割過程中，達到極高的脈衝峰值功率，提高切割操作的加工走速。 兩種最常見的工業雷射為二氧化碳(CO2) ...

雷射、加工

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雷射除了可以用在微影，也非常適合加工半導體晶片，不論是切割、打標、鑽孔、量測、退火、取下製程都需要雷射來完成，而這幾項半導體製程，運用雷射 ...

雷射全切割加工| 雷射切割

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雷射切割

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DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂，並能因此提高晶片抗折強度。另外，因為是在研磨結束階段分割成晶粒，所以有望在加工薄形晶片 ...

雷射切割和雷射雕刻加工，為你的產品帶來無限創意與精細細節

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雷射切割是一種無接觸式的製程技術，這意味著切割過程中不會與材料產生任何實際接觸。這一點非常重要，因為它可以減少材料的損壞和污染，同時也減少切割工具的磨損和維護。

雷射切割碳纖維複合材料之技術探討

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相較於傳統機械加工製程，雷射加工具備更低加工成本、更高加工效率與更低粉塵汙染之特性，本文將針對複合材料雷射切割製程技術進行介紹。 Nowadays ...

高功率雷射切割銲接技術

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以無吹氣反衝壓排屑方式，搭配深層熱熔傳導分析，建立三維雷射長距. 切割模擬模型，提供長距、快速之切割技術，無需高壓氣體，可降低加. 工成本。使用掃描振鏡，提升切割 ...